《射频通信电路》系统地介绍了射频通信电路各模块的基本原理、设计特点以及在设计中应考虑的问题。《射频通信电路》分为射频电路设计基础知识、调制与解调机理、收发信机结构和收发信机射频部分各模块电路设计四大部分，其中模块电路包括小信号低噪声放大器、混频器、调制解调器、振荡器、锁相及频率合成器、高频功率放大 ...
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标签： 射频通信 电路
上传时间： 2013-10-11
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摘要：本文介绍了YAMAHA YV100Ⅱ型多功能贴片机机械定位的原理，详尽地分析了生产中机械定位失效的现象和原因，阐述了机械定位失效对贴片精度的影响，从而明确了机械定位的要求，对提高贴片机的使用效果具有很好的帮助。对其它多功能贴片机的应用也具有一定借鉴意义。关键词：多功能贴片机;边夹;定位针 ...
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标签： 多功能 贴片机 机械 定位
上传时间： 2014-12-31
上传用户：rocketrevenge
Aspen Plus介绍 (物性数据库) · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统 · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineer ...
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标签： Aspen plus 工艺流程 模拟
上传时间： 2013-11-16
上传用户：我干你啊
genesis9.0算号器提供genesis算号器使用视频。安装文件一定要放在小写英文路径下，中文不行，有大写字母的英文也不行。1.算号器的只是算gnd的号，要算get的号，需要参考算号器的步骤。注意选择破解有效时间。2.7天过期，30天过期，永不过期等。注意要用自己机器识别号去算，在get运行弹出来的序号对话框里，有机器识别号 ...
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标签： genesis 9.0 算号器 视频
上传时间： 2015-01-02
上传用户：chens000
抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研 ...
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标签： PCB 设计方法
上传时间： 2013-11-18
上传用户：wweqas
误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作 ...
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标签： PCB 差分信号 布局布线
上传时间： 2013-10-25
上传用户：zhaiyanzhong
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路 ...
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标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
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标签： PCB 内存 仿真技术
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
地线设计是电磁兼容设计中大家都很注意，却又不知道应该怎样去做的一个问题。了解了地线造成干扰问题的机理之后，在设计和实施地线时就有了一个明确的思路。本期从介绍地线造成干扰的原理入手，使读者了解设计地线的关键和原则。 ...
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标签： 环路 干扰 地线设计 策略
上传时间： 2013-10-26
上传用户：阳光少年2016
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...
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标签： 封裝 IC封装 制程
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
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