TI最新处理器OMAP3530原理图。对于新设计有很大参考意义。
/dl/18838.html
标签： OMAP 3530 处理器 原理图
上传时间： 2013-09-09
上传用户：gmh1314
S3C44b0X处理器的开发板原理图，Protel格式
/dl/19058.html
标签： S3C44b0X 处理器 开发板原理图
上传时间： 2013-09-20
上传用户：dreamboy36
这是网名为Rein Lee写的一篇在PROTEUS中使用ARM处理器及uC/OS-II移植理解，里面还包括移植的源代码，以及在PROTEUS上建的工程文件，已调试好，可以运行仿真。对于理解uC/OS-II在ARM上的移植还是很有帮助的！\r\n
/dl/19083.html
标签： PROTEUS OS-II ARM uC
上传时间： 2013-09-21
上传用户：AISINI005
在PROTEUS中使用ARM处理器及uCOS-II移植理解,需要学习ARM处理器的，这是个很好的学习资料
/dl/19148.html
标签： PROTEUS uCOS-II ARM 处理器
上传时间： 2013-09-25
上传用户：赵一霞a
看到不少网友对COOLMOS感兴趣，把自己收集整理的资料、个人理解发出来，与大家共享。个人理解不一定完全正确，仅供参考。COOLMOS（super junction）原理，与普通VDMOS的差异如下： 对于常规VDMOS器件结构，大家都知道Rdson与BV这一对矛盾关系，要想提高BV，都是从减小EPI参杂浓度着手，但是外延层又是正向电流流通的通道，E ...
/dl/20973.html
标签： COOLMOS
上传时间： 2014-12-23
上传用户：标点符号
对于常规VDMOS器件结构， Rdson与BV存在矛盾关系，要想提高BV，都是从减小EPI参杂浓度着手，但是外延层又是正向电流流通的通道，EPI参杂浓度减小了，电阻必然变大，Rdson增大。所以对于普通VDMOS，两者矛盾不可调和。 但是对于COOLMOS，这个矛盾就不那么明显了。通过设置一个深入EPI的的P区，大大提高了BV，同时对Rdson上不 ...
/dl/20993.html
标签： CoolMos 制造
上传时间： 2013-11-11
上传用户：小眼睛LSL
叙述了锁相环的应用及其结构特点, 较详细地介绍了锁相集成电路CD4046的结构特点和应用。
/dl/21094.html
标签： 4046 CD 锁相环技术
上传时间： 2013-10-27
上传用户：gxm2052
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司， ...
/dl/21434.html
标签： COrtex-M MDK RTX 多任务
上传用户：Yue Zhong
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
/dl/22203.html
标签： 挠性印制 信号传输 性能分析
上传时间： 2013-11-22
上传用户：crazyer
信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信 ...
/dl/22295.html
标签： HyperLynx 仿真软件 主板设计 中的应用
上传时间： 2013-11-04
上传用户：herog3
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