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国内IC 2787

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  • 两百多种IC功放电路

    常年硬件开发 所积累的IC功放电路 涉及RFID射频技术 酒店锁之类

    /dl/17053.html

    标签: IC功放 电路

    上传时间: 2013-07-31

    上传用户:是王洪文

  • 最全IC封装及尺寸

    最全的IC封装和尺寸图,可作为工具查询使用

    /dl/17224.html

    标签: IC封装 尺寸

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:huangld

  • OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    /dl/17440.html

    标签: OrCAD 逻辑 封装

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:xhz1993

  • IC封装热计算研究

    Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

    /dl/21319.html

    标签: IC封装 计算

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:猫爱薛定谔

  • 独特的IC BUFFER增强运算放大器设计

    This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

    /dl/21348.html

    标签: BUFFER 运算 放大器设计

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:671145514

  • 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

    EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...

    /dl/22078.html

    标签: EDA 编辑 逻辑

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:wxqman

  • IC设计cadence教程ppt版

    IC设计cadence教程ppt版

    /dl/22147.html

    标签: cadence IC设计 教程

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:qiao8960

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...

    /dl/22334.html

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • TP4056移动电源IC

    DC/DC升压IC ,LDO稳压IC,锂电池充电IC,恒流IC,LED驱动IC ,电压检测IC,降压IC,AC-DC,MOS管等电源管理芯片。

    /dl/22555.html

    标签: 4056 TP 移动电源IC

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:448949

  • G5177 2A同步升压IC-FOR移动电源/手机MID等

    G5177为致新科技为移动电源领域量身打造的2A输出同步升压IC,效率高达90%以上,价格便宜,周边电子元件少,省肖特基和关断MOS,整体成本大大降低,是移动电源和移动电源+WIFI方案的首选。 我们还有1A同步升压产品可以P2P选择。

    /dl/22894.html

    标签: IC-FOR G5177 MID 同步升压

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:tb_6877751