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器件封装 6447

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  • LT8900 2.4G RF 射频

    LT8900是LDT公司生产的一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号,发射功率约为2dBm, ...

    /dl/13383.html

    标签: 8900 2.4 LT RF

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:kirivir

  • 常用PCB封装库.rar

    常用PCB封装库.rar常用P常用PCB封装库.rarCB封装库.rar常用PCB封装库.rar

    /dl/13482.html

    标签: PCB 封装库

    上传时间: 2013-07-21

    上传用户:003030

  • QFN 封装

    PCB 的QFN封装库,用于Protel99的PCB库

    /dl/13636.html

    标签: QFN 封装

    上传时间: 2013-07-14

    上传用户:yulg

  • USB封装

    USB封装USB封装USB封装USB封装USB封装

    /dl/13809.html

    标签: USB 封装

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:fairy0212

  • PCB封装库

    altium 软件 PCB文件封装库及封装3D模型图

    /dl/13950.html

    标签: PCB 封装库

    上传时间: 2013-07-27

    上传用户:moerwang

  • 单片机外围器件实用手册存储器分册

    ·单片机外围器件实用手册存储器分册

    /dl/13969.html

    标签: 单片机 外围器件 实用手册

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:xiehao13

  • 最全的芯片封装方式(图文对照)

    芯片封装 很实用 芯片种类齐全 有图有文字

    /dl/14138.html

    标签: 芯片封装 方式 对照

    上传时间: 2013-07-31

    上传用户:busterman

  • 用DSP器件实现Modbus协议与GP触摸屏通讯

    ·摘要:  本文提出了在DSP器件上实现Modbus协议,并在此基础上与GP触摸屏通讯.这不仅扩展了GP触摸屏可连接器件的范围,而且对开发者采用GP触摸屏作为带串口的智能设备的上位机和人机界面(HMI)提供了参考.  

    /dl/14347.html

    标签: Modbus DSP 器件 协议

    上传时间: 2013-06-26

    上传用户:Ruzzcoy

  • 微电子焊接与封装

    ·微电子焊接与封装

    /dl/14359.html

    标签: 微电子 封装 焊接

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ahljj

  • ALTERA器件选型手册-中文

    Altera大部分主流的器件选型手册,包括编程芯片、数据线、开发板的介绍等。

    /dl/14396.html

    标签: ALTERA 器件选型

    上传时间: 2013-07-23

    上传用户:ommshaggar