目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
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标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合
/dl/832355.html
标签： 电子产品
上传时间： 2022-04-11
上传用户：moh2000
国军标 装备可靠性通用要求里面包含所有的文字及档案
/dl/833445.html
标签： 装备可靠性
上传时间： 2022-05-03
上传用户：sheng199241
该文档为PLC控制系统的可靠性分析及设计总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
/dl/833577.html
标签： plc
上传时间： 2022-05-06
上传用户：fliang
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/dl/833662.html
上传时间： 2022-05-08
上传用户：kent
系统可靠性设计分析教程 曾声奎 北航 P274
/dl/833668.html
标签： 系统可靠性
上传用户：ibeikeleilei
GJB 1909A-2009 装备可靠性维修性保障性要求论证
/dl/838227.html
上传时间： 2022-07-04
军用产品研制技术文件编写范例 范例27 可靠性维修性测试性保障性安全性评估报告 23P 8.8M.pdf
/dl/840271.html
标签： 军用产品研制
上传时间： 2022-07-22
上传用户：joshau007
电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 1 ...
/dl/4800.html
标签： ESD 电子元器件 讲义
上传时间： 2013-07-13
上传用户：2404
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF
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标签： EMC 2.5 94
上传时间： 2013-06-06
上传用户：cuiyashuo
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