TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
/dl/42051.html
标签: TLP 265J 266J 265
上传时间: 2013-10-22
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标准双向可控硅
/dl/42179.html
标签: BTA 600 16 标准
上传时间: 2013-11-03
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目前由于技术的限制,在电力传输上主要还是采用交流电,各类电器中也有相当一部分采用交流电源,因此,在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件,并且至少需要有几百伏的耐压值,因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时,就需要使用到这些双向可控硅输出光耦,通过控制他们的导通角或者是开关频率,能 ...
/dl/42217.html
标签: MOC 3021 3052 3063
上传时间: 2013-11-13
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可控硅应用的十条黄金原则
/dl/116112.html
标签: 可控硅
上传时间: 2015-02-12
上传用户:独孤求源
闸流管和双向可控硅成功应用的十条黄金规则,推荐下载。
/dl/130357.html
标签: 闸流管 双向可控硅
上传时间: 2013-12-12
上传用户:cccole0605
关于整流器的程序.这个程序是在TI的DSP上实现
/dl/157290.html
标签: DSP 程序 整流器
上传时间: 2014-11-30
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电路由CD4069六反相器和74LS30八输入一输出与非门,可控硅电路组成的六路断路,二路闭路多路报警器,
/dl/187517.html
标签: 4069 电路 CD 30
上传时间: 2015-08-23
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通过AT90S2313控制可控硅实现对机电系统的控制
/dl/191856.html
标签: S2313 2313 90S 控制
上传时间: 2014-12-08
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一种使用可控硅控制,带有反馈的PG机的驱动程序,代码用的是C语言编写。
/dl/207378.html
标签: 可控硅 控制
上传时间: 2014-01-03
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闸流管和双向可控硅应用的十条黄金原则---硬件电路设计经典。
/dl/209332.html
标签: 闸流管 双向可控硅 硬件电路设计
上传时间: 2014-01-25
上传用户:bruce5996
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