印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘
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标签: PCB 印刷线路板制 技术大全 设计指南
上传时间: 2013-06-26
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PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
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标签: PCB 100 印制电路板 布局
上传时间: 2013-06-23
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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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标签: 多层 印制电路板
上传时间: 2013-05-25
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IPC-A-600G-2004 印制板的验收条件 官方中文版.rar
/dl/14013.html
标签: 印制板
上传时间: 2013-04-24
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PCB(印制电路板)布局布线技巧100问 涵盖了PCB布局布线的基本原理和设计技巧
/dl/17240.html
上传时间: 2013-07-27
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Protel 99 SE 印制电路设计系统 《说明书》(PDF格式):
/dl/20096.html
标签: Protel 99 SE
上传时间: 2013-11-11
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Cadence Allegro印制电路板设计610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今 ...
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标签: Allegro 610 印制 电路板设计
上传时间: 2013-10-31
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PCB线路板抄板方法及步骤
/dl/21580.html
标签: PCB 线路板 抄板方法
上传时间: 2013-11-04
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印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
/dl/21593.html
标签: Design PCB 印制板 基础知识
上传时间: 2014-12-24
上传用户:Vici
PCB基础-《华为印制电路板(PCB)设计规范》
/dl/21629.html
标签: PCB 华为 印制电路板 设计规范
上传时间: 2013-10-19
上传用户:tom_man2008
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