目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
便携式榨汁机方案说明ZW3264果汁杯主控功能：果汁杯控制IC SOP-14。1.(7.4V/2000mAh倍率>5C)两串锂电池2.触摸双击开，触摸单击关。3.带载启动40S后自停。空载启动5S后自停。4.工作LED蓝灯指示，堵转或低电压LED红灯指示。5.Micro usb 5V输入-IC升压充电。6.充电LED红灯亮，充满LED蓝灯亮。带过冲过放保护。7.霍尔开关-Hall ...
