单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数 ...
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标签： 单片机 应用技术
上传时间： 2013-12-04
上传用户：vmznxbc
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado® ...
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标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-17
上传用户：皇族传媒
为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求，采用SystemC语言的建模方法，通过对片上网络体系结构的研究，提出了一种片上网络的建模方案，并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在系统级和寄存器传输级上使用同一个测试平台，且具有仿真速度快的特点，达到了设计要求。 ...
/dl/32815.html
标签： SystemC 片上网络 建模
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ks201314
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。
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标签： AFDX-ES ARM9 SoC
上传时间： 2014-12-30
上传用户：huangld
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案 ...
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标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-22
上传用户：haoxiyizhong
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以减少重复在design及P ...
/dl/36668.html
标签： Allegro Planner System FPGA
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wwwe
/dl/38739.html
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
/dl/38902.html
上传时间： 2013-10-19
上传用户：shaojie2080
/dl/38910.html
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comua
随着 EDA 设计的蓬勃发展，加之高速器件的大面积应用，单板的密度越来越大，提高 PCB单板的设计效率，已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度的瓶颈， 为大幅度提高单板整体设计效率，使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布线器进行多人协同设计能很好地解决这个问题。而为 ...
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标签： MENTOR 测试点 自动
上传用户：jeffery
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