蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般是10 m之内)的无线电技术，能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑等众多设备之间进行无线信息交换，工作频段是工业、科研、医疗(2.4～2.483 GHz)全球通信自由频段，目前已经广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来传送电磁波的重要器件，目前尚无法整合 ...
/dl/502113.html
标签： 折叠 PIFA 天线 蓝牙
上传时间： 2015-04-09
上传用户：641896601
对研究半导体自动化有帮助，与secs相关的hsms协议
/dl/502548.html
标签： e37；semi
上传时间： 2015-04-28
上传用户：asb2010
光电类实验仪器，半导体激光器系列，氦氖激光器系列，激光测量实验
/dl/507682.html
标签： 光学实验
上传时间： 2015-07-06
上传用户：1987523925
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大 ...
/dl/509793.html
标签： ARM Cortex-M3 STM32
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
UC3842是美国Unitrode公司(该公司现已被TI公司收购)生产的一种高性能单端输出式电流控制型脉宽调制器芯片，可直接驱动双极型晶体管、MOSFEF 和IGBT 等功率型半导体器件，具有管脚数量少、外围电路简单、安装调试简便、性能优良等诸多优点，广泛应用于计算机、显示器等系统电路中作开关电源驱动器件。 ...
/dl/509960.html
标签： UC3842
上传时间： 2016-03-18
上传用户：qq476089468
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
/dl/512518.html
标签： MEMS 封装 技术研究
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
达拉斯DS18B20 半导体可编程分辨率的 单总线®数字温度计
/dl/512966.html
标签： 18B B20 DS 18 20
上传时间： 2016-09-04
上传用户：smallfish
FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。
/dl/513480.html
标签： Finfet
上传时间： 2016-11-28
上传用户：Nicole_K
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/dl/515803.html
标签： 18B B20 DS 18 20 测温系统 中的作用
上传时间： 2017-09-12
上传用户：lidabingqi
stm32F105RBT6为意法半导体F105的芯片规格书，是stm的总多芯片中一款较为实用的芯片。
/dl/516881.html
标签： F105 RBT6 stm 105 32F RBT 32
上传时间： 2018-03-11
上传用户：陈方123789
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