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半导体芯片 12283

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  • 半导体人工智能芯片-新架构改变世界

    半导体人工智能芯片-新架构改变世界                          

    /dl/744379.html

    标签: 新基建 人工智能

    上传时间: 2021-10-20

    上传用户:XuVshu

  • 芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体

    芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc ...

    /dl/745069.html

    标签: 芯片制造 半导体

    上传时间: 2021-11-02

    上传用户:jiabin

  • 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集: 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

    芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

    /dl/745070.html

    标签: 芯片制造 硅单晶 抛光片

    上传时间: 2021-11-02

    上传用户:wangshoupeng199

  • 功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)

    该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    /dl/747277.html

    标签: 功率半导体器件

    上传时间: 2021-12-15

    上传用户:1208020161

  • 美国国家半导体功放芯片详解

    该文档为美国国家半导体功放芯片详解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    /dl/747378.html

    标签: 半导体 功放 芯片

    上传时间: 2021-12-17

    上传用户:wangshoupeng199

  • 模拟IC芯片设计半导体名企模拟面试真题

    模拟IC芯片设计半导体名企模拟面试真题

    /dl/831522.html

    标签: 模拟ic芯片

    上传时间: 2022-03-25

    上传用户:jimmy950583

  • CMS_WriterPro 中微半导体CMS芯片的烧录工具

    中微半导体CMS芯片的烧录工具,上位机软件 

    /dl/832751.html

    标签: CMS 烧录软件

    上传时间: 2022-04-19

    上传用户:wky20090436

  • 美信半导体产品选型指南

    美信半导体是全球领先的半导体制造供应商,Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择, 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎,使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径,以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满 ...

    /dl/14717.html

    标签: 美信 半导体产品 选型指南

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lgnf

  • Broadcom推出全球第一个802.11n单芯片解决方案

    北京,2007年9月27日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员,它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案,而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量 ...

    /dl/29099.html

    标签: Broadcom 802.11 单芯片 方案

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:haohaoxuexi

  • UJA1079TW-LIN核的系统基础芯片简介

    1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1079TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用,这些应用 ...

    /dl/35887.html

    标签: TW-LIN 1079 UJA

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:chongchongsunnan