GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
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标签： 12560 GB-T 1990 半导体器件
上传时间： 2013-06-16
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GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法
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标签： 4677.23 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-05-17
GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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标签： 4677.2 GB-T 1984 印制板
上传时间： 2013-05-24
GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
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标签： GB-T 1989 249 半导体分立器件
上传时间： 2013-07-16
GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法
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标签： 4677.12 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-06-29
GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
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标签： 4677.8 GB-T 1984 印制板镀
上传时间： 2013-04-15
GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
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标签： 4677.13 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-05-30
GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
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标签： 4677.9 GB-T 1984 印制板
GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法
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标签： 11297.10 GB-T 1989 TC
上传时间： 2013-05-27
GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
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标签： 4677.10 GB-T 1984 印制板
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