产品型号：TTP233D-SB6 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾通泰一级代理，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按 ...
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标签： D-SB TTP 233 台湾原厂 技术支持 单键触摸IC 高灵敏度 超小体积 封装薄
上传时间： 2018-11-24
上传用户：szqxw1688
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标签： LCD驱动IC 液晶驱动芯片 抗干扰驱动芯片 显示屏驱动IC
上传时间： 2021-04-03
飞兆半导体半桥LLC设计文档，可供技术人员学习
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标签： 半导体 llc
上传时间： 2021-10-21
上传用户：lipengxu
本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用， 定义了理想功率开关的电特性， 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 （GTO） 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构， 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和 ...
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标签： 大功率器件
上传时间： 2021-11-02
上传用户：GGMD
半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需 ...
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标签： 半导体 gan sic
上传时间： 2022-01-03
上传用户：zinuoyu
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。 ...
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标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
上传用户：zhengtiantong
功率半导体器件与应用，是一本很好的书籍。从事功率器件，IGBT/MOSFET驱动技术开发工作，会有很大帮助。
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标签： 功率半导体器件
上传时间： 2022-01-31
上传用户：ibeikeleilei
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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标签： pcb 电子封装
上传时间： 2022-02-06
上传用户：lijumiao
电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页随着电子计算机的普及，人 类 社 会 巳 经 进 入 了 信 息 化 社 会 。以集成电路 为代表的微电子技术是信息科学技术的核心技术。集成电路产业是关系经济 建 设 、社会发展和国家安全的战略性产业。集成电路技术伴随着半导体技术、 计算机技术、多媒体技术、移 动 通信等技术的不 ...
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标签： 集成电路
上传时间： 2022-02-20
半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压 ...
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标签： 半导体物理学
上传时间： 2022-03-19
上传用户：sheng199241
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