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制造工艺 1452

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  • 集成电路制造工艺,北京大学课件

    注:此课件非本人输出,为北大课件,通过某次活动领取;上传至本平台分享学习。

    /dl/832312.html

    标签: 集成电路

    上传时间: 2022-04-10

    上传用户:kid1423

  • (网盘)PCB资料合集

    |- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规范.pdf - 646.00 kB|- 考虑EMC的PCB设计.pdf - 11.30 MB|- 华为的经典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 华为PCB的EMC设计指南.pdf - 2.30 MB|- 华为PCB布线规范.rar - 352.00 kB|- 华为PCB布线规 ...

    /dl/835063.html

    标签: pcb

    上传时间: 2022-06-06

    上传用户:XuVshu

  • 功率计量模块HLW8032

    HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺,主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流,并能计算有功功率,视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯,HLW8032 采用 5V 供电,内置 3.579M 晶振,8PIN 的 SOP 封装。&nb ...

    /dl/836250.html

    标签: 功率计量模块 hlw8032

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:zhengtiantong

  • 升压型电源管理电路的内部LDO设计

    本论文所涉及的电源管理方案来源于与台湾某上市公司的横向合作项目,在电源管理产品朝着低功耗、高效率和智能化方向发展的形势下,论文采用了一种开关电源与低压降(LDO)线性电压调节器结合应用的集成方案,即将LDO作为升压型电源管理芯片的内部供电模块。按照方案的要求,本文设计了一种含缓冲级的低压降线性电压调节器。 ...

    /dl/836477.html

    标签: 电源管理 ldo

    上传时间: 2022-06-22

    上传用户:zinuoyu

  • 监控用CMOS与CCD图像传感器对比

    CCD(Charge Coupled Device)图像传感器(以下简称CCD)和CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor以下简称CIS)的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后,以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出,需要专用的工艺制程实现;CIS图像感光单元为光电二极管,可在通用CMOS ...

    /dl/836614.html

    标签: cmos ccd 图像传感器

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:ddk

  • CCD与CMOS摄像机的区别

    CCD 和CMOS 的区别一、CCD 和CMOS 在制造上的主要区别是CCD 是集成在半导体单晶材料上,而CMOS 是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上,工作原理没有本质的区别。CCD 只有少数几个厂商例如索尼、松下等掌握这种技术。而且CCD 制造工艺较复杂,采用CCD 的摄像头价格都会相对比较贵。事实上经过技术改造,目前CCD 和CMOS 的 ...

    /dl/836620.html

    标签: ccd cmos 摄像机

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:tqsun2008

  • 模拟CMOS集成电路设计-拉扎维--高清版.pdf

    《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及 ...

    /dl/837474.html

    标签: CMOS 集成电路 模拟集成电路

    上传时间: 2022-06-29

    上传用户:突破自我

  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    /dl/838442.html

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • MSP430软件开发指南

    MSP430是德州仪器(Tl)一款性能卓越的超低功耗16位单片机,自问世以来,MSP430单片机一直是业内公认的功耗最低的单片机。除采用先进的制造工艺使芯片的静态电流尽可能降低外,MSP430的独立可配置的时钟系统是其低功耗的基石之一。在追求绿色能源的今天,MSP430超低功耗微控制器正以其超低功耗的特性,以及丰富多样化的外设 ...

    /dl/840773.html

    标签: msp430

    上传时间: 2022-07-26

    上传用户:pagedown

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(17)

    表面组装元件

    /dl/90.html

    标签: 表面组装 元件

    上传时间: 2013-06-20

    上传用户:eeworm