焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
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标签： 焊接 制造
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wivai
内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
/dl/40229.html
标签： 印制板 可制造性
上传用户：旭521
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
/dl/40245.html
标签： 印刷电路板 决策系统 工艺
上传时间： 2014-01-21
上传用户：13160677563
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
/dl/40291.html
标签： PCB 印制电路板 故障排除
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yiwen213
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的 ...
/dl/40317.html
标签： Cadence 注意事项
上传时间： 2013-12-13
上传用户：sjy1991
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/40325.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案 深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭 电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、 无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增 ...
/dl/40387.html
标签： EEPROM 工艺设计 阵列 逻辑器件
上传时间： 2013-11-10
上传用户：baba
数字制造
/dl/40899.html
标签： WhitePaper 2011 数字化 制造
上传时间： 2015-01-02
上传用户：yan2267246
利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上，通过改进研磨工艺，控制煅烧温度等方法，研制出了工作温度范围宽、低损耗、介电常数ε可通过调整、性 ...
/dl/42084.html
标签： 高稳定 宽温 介质陶瓷 电容器
上传时间： 2013-10-12
上传用户：ve3344
多绞屏蔽线处理及焊接工艺,屏蔽线的结构和组成，双绞线的处理焊接。
/dl/42278.html
标签： 多绞屏蔽线 焊接工艺
上传时间： 2013-11-17
上传用户：浩子GG
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