目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
FMEA第五版中文版,学习FMEA必备参考标准此次FMEA联合出版是由美国汽车行业行动组(AIAG) 和汽车行
业协会(VDA) 的 O E M 成员以及一级供应商成员历经三年多合作的
成果。FM EA手册内容全部推倒重来,FM E A方法在几个关鍵部分进
行了修订= 目的是为以这些组织为代表的汽车行业的提供一个共同的
FM E A基础虽然已尽全力达 ...