u盘装系统
/dl/37702.html
标签： U盘装系统 操作 图解
上传时间： 2014-12-31
上传用户：lgd57115700
/dl/38314.html
上传时间： 2013-11-02
上传用户：Alick
AD内电层与内电层分割教程。
/dl/38808.html
标签： AD内电层 内电层 分割 教程
上传时间： 2015-01-01
上传用户：immanuel2006
赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导
/dl/38945.html
标签： spartan6 FPGA 赛灵思 资源
上传时间： 2013-10-16
上传用户：wang0123456789
中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作，在继承以往版本优势的基础上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术，新增了众多实用的新功能，在整体性能上实现了巨大的飞跃，主要体现在以下 ...
/dl/39384.html
标签： 2010 cad 简体中文
上传时间： 2013-10-21
上传用户：tedo811
内电层与内电层分割
/dl/39686.html
标签： 内电层 分割
上传时间： 2013-11-22
上传用户：刘江林1420
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
/dl/40347.html
标签： PCB 通孔插装 可制造性
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
/dl/40424.html
标签： PCB 布线原则
上传时间： 2015-01-02
上传用户：15070202241
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中 ...
/dl/40439.html
标签： 印刷电路板 设计原则
上传时间： 2013-10-22
上传用户：a6697238
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来. ...
/dl/41889.html
标签： 9701 IPC 表面贴装 性能测试
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
