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光缆线路 806

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  • 印刷电路板的过孔设置原则

    过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...

    /dl/40314.html

    标签: 印刷电路板 过孔

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:gaoliangncepu

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...

    /dl/40325.html

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:zhishenglu

  • FPGA连接DDR2的问题讨论

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...

    /dl/40337.html

    标签: FPGA DDR2 连接 问题讨论

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:jjq719719

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用 ...

    /dl/40347.html

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gaome

  • PLC的控制系统设计

    教学提示: PLC的控制系统是由PLC作为控制器来构成的电气控制系统。PLC的控制系统设计就是设计根据控制对象的控制要求制定电控方案,选择 PLC机型,进行PLC的外围电气电路设计以及PLC程序的设计、调试。要完成好PLC控制系统的设计任务,除掌握必要的电气设计基础知识外,还必须经过反复实践,深入生产现场,将不断积累的经 ...

    /dl/40356.html

    标签: PLC 控制系统设计

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:旗鱼旗鱼

  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u ...

    /dl/40429.html

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:天空说我在

  • Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例,简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计),其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度,低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片),DRAM时钟频率133M。因为频率较高,设计过程中我们需要考虑DRAM的数据 ...

    /dl/40436.html

    标签: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:debuchangshi

  • 电路板布局原则

    电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1 ...

    /dl/40438.html

    标签: 电路板 布局

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:HGH77P99

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中 ...

    /dl/40439.html

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:a6697238

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或 ...

    /dl/40453.html

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zchpr@163.com