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保护IC 3514条

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功率MOSFET驱动保护电路方案

分析了对功率MOSFET器件的设计要求；设计了基于EXB841驱动模块的功率MOSFET驱动保护电路。该电路具有结构简单，实用性强，响应速度快等特点。在电涡流测功机励磁线圈驱动电路中的实际应用证明，该电路驱动能力及保护功能效果良好。 ...

/dl/21173.html

标签： MOSFET 功率驱动保护电路方案

上传时间： 2014-01-25

上传用户：hz07104032

IGBT保护电路

IGBT保护电路

/dl/21217.html

标签： IGBT 保护电路

上传时间： 2014-12-23

上传用户：lhw888

ESD保护电路的设计

ESD 静电放电给你的电子产品带来致命的危害不仅降低了产品的可靠性增加了维修成本而且不符合欧洲共同体规定的工业标准EN61000-4-2 就会影响产品在欧洲的销售所以电子设备制造商通常会在电路设计的初期就考虑ESD 保护电路本文将讨论ESD保护电路的几种方法. ...

/dl/21262.html

标签： ESD 保护电路

上传时间： 2013-11-24

上传用户：zxc23456789

惯性平台防倒台保护电路方案

阐述了平台产生倒台的基本原理和某型惯性平台的测角原理，提出了防倒台保护电路的设计思想，针对惯性平台倒台导致的严重后果，给出了具体的设计过程，实验验证了保护电路的有效性。

/dl/21268.html

标签： 保护电路方案

上传时间： 2013-10-08

上传用户：181992417

IC封装热计算研究

Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

/dl/21319.html

标签： IC封装计算

上传时间： 2013-10-18

上传用户：猫爱薛定谔

独特的IC BUFFER增强运算放大器设计

This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

/dl/21348.html

标签： BUFFER 运算放大器设计

上传时间： 2013-11-12

上传用户：671145514

可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...

/dl/22078.html

标签： EDA 编辑逻辑

上传时间： 2013-11-19

上传用户：wxqman

IC设计cadence教程ppt版

IC设计cadence教程ppt版

/dl/22147.html

标签： cadence IC设计教程

上传时间： 2013-12-30

上传用户：qiao8960

ESD保护技术白皮书

最新的HDMI I.3（高清晰度多媒体接口1.3）标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高，要求电路板的电容小，确保信号的素质很好，这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题，实现可靠的静电放电（ESD）保护时，这点尤其重要。在HDMI ...

/dl/22293.html

标签： ESD 保护技术白皮书

上传时间： 2013-10-22

上传用户：18602424091

IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...

/dl/22334.html

标签： 封裝 IC封装制程

上传时间： 2014-01-20

上传用户：苍山观海

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