IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。 IPC-A-610对所有 ...
/dl/12700.html
标签： IPC-A 2005 610 电子组装
上传时间： 2013-05-17
上传用户：源弋弋
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
/dl/13211.html
标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
/dl/13660.html
标签： PCB 焊盘 设计标准
上传时间： 2013-08-04
上传用户：t1213121
贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍
/dl/16488.html
标签： 贴片元器件
上传时间： 2013-06-21
上传用户：yph853211
电子电焊机是应用广泛的焊接设备，其体积小重量轻，是取代传统电焊机的现代焊接设备，是由IGBT为核心的电能转换设备，这类设备容易出现因电路及IGBT击穿等短路情况，从而发生烧坏电线、引起火灾的危险事故。为此，工程师必须做好电路的过载保护设计工作，必须确保在任何情况下的可靠性与安全性---万瑞和技术提供 ...
/dl/21537.html
标签： 电子 保护器 电焊机 自恢复保险丝
上传时间： 2013-11-17
上传用户：1397412112
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
/dl/21593.html
标签： Design PCB 印制板 基础知识
上传时间： 2014-12-24
上传用户：Vici
清单
/dl/21930.html
标签： OTDR 1.0 8路 器件
上传时间： 2013-10-20
上传用户：taiyang250072
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元 ...
/dl/22199.html
标签： 电路板插件 流程 注意事项
上传时间： 2013-11-14
上传用户：asdfasdfd
介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
/dl/22221.html
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：xinhaoshan2016
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
