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高速电路板级SI、PI、EMI设计

  • 上传时间: 2022-07-25
  • 上传用户:hbsun
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  • 标      签: 高速电路板 si pi emi

资 源 简 介

现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性

(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,Pl)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)问题日益突出。传统设计方法显得力不从心,需综合三者间相互影响进行协同设计。

本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题,接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析,讨论了SI与PI之间的相互影响,并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool,并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。

本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析,直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响,在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。


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