1.相同点
1）外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同
2）CortexM3内核：STM32F103内核R1P1版本，STM32F205内核R2P1，
（图1.2）GD32内核R2P1版本，此内核修复了以前的一些bug
3）芯片内部寄存器，外部IP寄存器地址：逻辑地址地址相同，主要是根据STM32的寄存器和物理地址，做的正向研发但是有些默认值不同，需要初始化善4）函数库文件：函数库相同，优化需要更改头文件
5）编译工具：完全相同例如：keil MDK、IAR
6）型号命名方式：完全相同
2.外围硬件区别
1）电压范围：GD32F 2.0-3.6VSTM32F：2.6-3.6V（外部电压）GD32F 1.2VSTM32F：1.8V（内核电压）
2）BOOT0管脚：Flash 程序运行时，BOOT0在STM32上可悬空，GD32必须外部下拉
3）ESD参数：STM32人体模式2KV，空气模式 500V GD32人体模式4KV，空气模式10KV
资源简介：1.相同点1）外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同2）CortexM3内核：STM32F103内核R1P1版本，STM32F205内核R2P1，（图1.2）GD32内核R2P1版本，此内核修复了以前的一些bug3）芯片内部寄存器，外部IP寄存器地址：逻辑地址地址相同，主要是根据STM32的寄存器和物...
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