贴片电容封装与耐压值关系
资源简介:贴片电容封装与耐压值关系
上传时间: 2022-07-12
上传用户:nicholas28
资源简介:贴片电容容量与封装对照表
上传时间: 2022-07-11
上传用户:突破自我
资源简介:贴片电容封装及其尺寸示意图大全
上传时间: 2022-07-12
上传用户:jimmy950583
资源简介:贴片电阻标号与阻值对应列表
上传时间: 2013-10-08
上传用户:huangld
资源简介:贴片电阻标号与阻值对应列表
上传时间: 2013-11-15
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资源简介:信号发生器输出幅值与输出阻抗的关系
上传时间: 2014-12-03
上传用户:luke5347
资源简介:TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与...
上传时间: 2013-10-22
上传用户:zhouli
资源简介:LZW 压缩与解压源码, 已经封装成动态链接库, 方便调用.
上传时间: 2013-12-02
上传用户:x4587
资源简介:元器件样本专辑 116册 3.03G贴片电解电容封装.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:贴片铝电解电容的封装,封装很全。现在分享出来,供大家免费下载
上传时间: 2016-05-30
上传用户:yuanguangsong