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中兴印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求

资 源 简 介

中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查,检查结果供 EDA(PCB 设计)负责人及投板相关 负责人做可投板判断;并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内,是一个推荐性标准,但在各事业部内,可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出, 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门:CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人:陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队:基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。

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