Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
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上传时间： 2013-10-22
上传用户：ztj182002
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上传时间： 2013-11-21
上传用户：不懂夜的黑
资源简介： 本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增...
上传时间： 2013-10-11
上传用户：zouxinwang
资源简介：赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间： 2013-10-22
上传用户：eastgan
资源简介： 深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创...
上传时间： 2013-10-29
上传用户：1427796291
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上传时间： 2013-11-12
上传用户：songyue1991
资源简介：赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间： 2013-10-17
上传用户：wangzhen1990
资源简介：赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：liaofamous
资源简介： 赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ...
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
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上传时间： 2013-10-10
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