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资源简介:中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查,检查...
上传时间: 2022-06-21
上传用户:wky20090436
资源简介:中兴公司印制电路板设计规范,很好的标准资料.
上传时间: 2013-07-05
上传用户:断点PPpp
资源简介:华为公司印制电路板设计规范,很好的标准资料.
上传时间: 2013-06-22
上传用户:emouse
资源简介:印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间: 2014-12-24
上传用户:Vici
资源简介:FPC模组软板设计规范
上传时间: 2013-11-01
上传用户:pol123
资源简介:FPC背光源软板设计规范
上传时间: 2013-10-16
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资源简介:【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上传时间: 2013-11-19
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资源简介:印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间: 2013-10-28
上传用户:wangfei22
资源简介:FPC模组软板设计规范
上传时间: 2013-10-18
上传用户:kernaling
资源简介:FPC背光源软板设计规范
上传时间: 2013-10-08
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