PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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标签: PCB 布线原则
上传时间: 2013-11-24
上传用户:气温达上千万的
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上传时间: 2015-01-02
上传用户:15070202241
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果 ...
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标签: cadence allegro
上传时间: 2022-07-02
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模具型芯铜电极的数控加工
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标签: 模具型芯 数控加工 铜 电极
上传时间: 2013-08-05
上传用户:eeworm
铜导线截面积与电流的关系 pdf版
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标签: 铜导线 截面 电流
上传时间: 2013-04-15
GB6109.7-1990漆包圆绕组线 第7部分:130 级聚酯漆包铜圆线
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标签: 6109.7 1990 130 GB
上传时间: 2013-06-02
GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
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标签: 4677.7 GB-T 1984 印制板
上传时间: 2013-07-10
GB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分:180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线
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标签: 6109.10 1990 180 GB
GB6109.2-1990漆包圆绕组线 第2部分:155 级改性聚酯漆包铜圆线
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标签: 6109.2 1990 155 GB
GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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标签: 4677.2 GB-T 1984 印制板
上传时间: 2013-05-24
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