按分类查找:

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...

    /dl/22334.html

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • 常用PIC系列单片机速查表

    常用PIC系列产品特性一览表 器件  存储器 类型 字数 EEPROM 数据 存储器 RAM I/O 引脚数  ADC (-Bit) 比较 器 运 放 定时器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封装 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 输出电流 (per I/O) 振荡器 ...

    /dl/29087.html

    标签: PIC 单片机 速查

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:xjy441694216

  • QL310多功能识别主人电话遥控报警芯片用户手册

    □基于来电显示技术,识别主人,利用手机或固定电话实现免接通,免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计,MCU内核,有着十分灵活广泛的应用(可定制特殊功能)。自动拨号的电话报警器方面:室内手动延时布防,手机或固定电话免接通遥控撤防;拨号报警+现场报警(可选)。电话遥控开关方面:用于开启电控门 ...

    /dl/29807.html

    标签: 310 QL 多功能 识别

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lacsx

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...

    /dl/40471.html

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:372825274

  • The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memor

    The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) organized as 65,536 words of 8 bits each. The device鈥檚 cascadable feature allows up to four devices to share a common two-wire bus. The device is optimized for use in many industrial and c ...

    /dl/425339.html

    标签: electrically programmable provides erasable

    上传时间: 2017-04-09

    上传用户:cc1015285075

  • SPI串行EEPROM系列中文数据手册

    说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除 ...

    /dl/836129.html

    标签: spi eeprom

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:fliang