目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
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标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
变压器试验技术
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标签： 变压器 试验技术
上传时间： 2013-04-15
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漆包线去漆皮的试验及应用
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标签： 漆包线
上传时间： 2013-07-31
模拟系统的故障诊断与可靠性设计
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标签： 模拟系统 故障诊断 可靠性设计
上传时间： 2013-07-07
数字系统的诊断和可靠性设计
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LED试验
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标签： LED
项目2LED照明产品可靠性加速测试与分析
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标签： 2LED 项目 照明产品 可靠性
LED路灯测试标准及试验方法 Word
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标签： Word LED 路灯 测试标准
上传时间： 2013-08-03
LED照明测试技术分析—驱动电源可靠性和能效成关键
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标签： LED 照明 测试 技术分析
电气设备试验技术
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标签： 电气设备 试验技术
上传时间： 2013-06-28
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