在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层
隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
资源简介:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
上传时间: 2013-06-17
上传用户:xfbs821
资源简介:本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:jingfeng0192
资源简介:模电课件大全
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介::高速混合PCB 的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上 升或下降速率,电路的等效分布参数,传导耦合、辐射耦合和不匹配线的辐射、串音干扰等。根据板层、电源平面、 时钟电路和高频电路的布线原则进行布局布线。...
上传时间: 2014-01-20
上传用户:13160677563
资源简介:PADS9.5如何添加更多的“过孔”说明:在PCB的设计过程中,某些地方需要添加更多的“过孔”,比如GND地线;VCC电源线或者大电流的导线,添加多的“过孔”使得PCB板子屏蔽效果更好或通过的电流更大!一:首先在pads_layout里点击菜单“设置→焊盘栈”,设置更多...
上传时间: 2022-07-24
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资源简介:过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般...
上传时间: 2013-11-08
上传用户:chenhr
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上传时间: 2013-11-06
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资源简介:PCB的电磁兼容设计,43页PPT超详细讲解!
上传时间: 2013-06-16
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资源简介:线路板pcb的电磁兼容设计需要注意到若干问题,怎么处理里面都有详细说明。
上传时间: 2013-12-21
上传用户:小鹏
资源简介:PCB设计基础教程关于pcb的介绍及其设计方法
上传时间: 2016-09-21
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