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资源简介:IC封装制程简介 介绍得相当详细,图文并茂。
上传时间: 2015-08-27
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资源简介:半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead...
上传时间: 2014-01-20
上传用户:苍山观海
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上传时间: 2013-11-04
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资源简介:电力电子课件动画 13篇 PPT版
上传时间: 2013-06-03
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 大功率LED制程技术手册-100页-3.0M.pdf
上传时间: 2013-06-19
上传用户:cylnpy
资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-06-01
上传用户:chenjjer
资源简介:实用电子技术专辑 385册 3.609G大功率LED制程技术手册 100页 3.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间: 2021-11-02
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资源简介:FPGA的作用与简介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一个 FPGA 是一种包含有一个可重配置的门阵列逻辑电路矩阵的设备。通过配置, FPGA 的内部电路以一定方式相连接,从而创建了软件应用的一个硬件实现。与处 理器不同,FPGA 使用专用硬件进行逻辑处理,而不具有操作系...
上传时间: 2022-02-18
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